董事長：馬景鵬 先生
創立時間：西元1987年
資本額：USD 3700萬
員工人數：約 592人

• 領導地位與發展：成立於 1987 年，並於 2008 年 在台灣證券交易所上市（股票代號 6226），係全球 LED 封裝設計與製造領域的領導者之一。
• 一體化解決方案：2019 年 成立光學實驗中心，致力於提供光學、電路、機構與散熱一體化方案。業務範圍已由基礎 LED 零組件跨足至模組與光學成品。
• 功率半導體新事業：自 2022 年 起, 光鼎積極佈局功率半導體新事業，專注於中高功率高效率的綠能(太陽能風能等)逆變器、電網併網設備、工業儲能與充放電設備、不斷電系統(UPS)，伺服馬達驅動、資料庫伺服器等應用。並於2024年第1季正式推出業界最新技術設計製造的第七代微溝槽(MPT)離散式IGBT新產品，於下半年開始推出IGBT功率模組產品。在2026年第1季正式推出領先業界的離散式(Discrete)超低溫度係數導通電阻(RDS(on))的碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體(SiC MOSFET)等新產品。 至此，光鼎的功率半導體產品在工業界的應用已漸趨完整，在業界策略客戶測試使用的普遍獲得好評。
• 全球產能與品質：製造基地位於中國（南京、連雲港）與緬甸（仰光）。工廠均取得 IATF 16949、ISO 9001 等國際認證，產品符合 RoHS、REACH 及 HF 等國際環保標準。
• 銷售與服務網絡：銷售據點分佈於台灣、中國、美國及印度，並與全球經銷商密切合作，提供即時技術支援與迅速交貨服務。

專利證書