光鼎電子第7代IGBT新產品—電源系統提高效能與穩定性的絕佳方案
包含4款TO247-3Plus封裝的高效能離散式（Discrete）產品及2款與英飛凌EconoDUALTM3（ED3）封裝相容的半橋電路結構高功率模組（Power Module），為應用市場提供更高效能與穩定性的絕佳解決方案。
光鼎電子第7代IGBT新產品—電源系統提高效能與穩定性的絕佳方案
包含4款TO247-3Plus封裝的高效能離散式（Discrete）產品及2款與英飛凌EconoDUALTM3（ED3）封裝相容的半橋電路結構高功率模組（Power Module），為應用市場提供更高效能與穩定性的絕佳解決方案。
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