光鼎 ThermaFlat™ 系列 SiC MOSFET在 -25°C 至 +125°C 的寬廣工作溫度範圍內，仍能維持極為穩定的 RDS(on)表現，同時兼顧低切換損失（Switching Loss）。

Sphere LED 採用模組化設計可依需求拼接成不同尺寸與直徑，並搭載高亮度、高對比的LED面板，無論在室內或半戶外空間，皆能呈現清晰鮮明的畫面。

充電口小門的結構設計即成為這一市場中的新"物種"。充電小門作為汽車的新興零件，雖然看似簡單，但其結構、功能卻多種多樣，讓用戶有不同的充電體驗，具有鵝頸式、旋轉式、四連桿式、內滑式等打開方式，充電小門的自主運動方式真正突顯了電動汽車的"未來主義"設計風格。

作為人工智慧和新創企業的全球標竿展會，今年以「AI Next」為主題，匯聚了全球領先的科技公司和新創團隊。

包含4款TO247-3Plus封裝的高效能離散式（Discrete）產品及2款與英飛凌EconoDUALTM3（ED3）封裝相容的半橋電路結構高功率模組（Power Module），為應用市場提供更高效能與穩定性的絕佳解決方案。

新年快樂 蛇來運轉 金蛇銜財

以「AInnovation Now」為主軸，聚焦「AI物聯應用」、「低軌衛星」、「無人飛行器」以及「新創動能」4大領域，展出內容涵蓋AI科技暨應用、無人機、載具及智慧型應用、低軌衛星、智慧物聯感測組件、雲端運用、5G 及寬頻通訊及智慧服務應用。