全球指标性的科技盛会，COMPUTEX 2026以「AI Together」为主题，聚焦「AI运算（AI & Computing）」、「机器人与智慧移动（Robotics & Mobility）」及「次世代科技（Next-Gen Tech）」三大领域

随着智慧制造与机器人自动化加速发展，感测技术正成为推动产业升级的核心关键。光电元件与机器视觉系统的整合，正让自动化设备具备更高层次的环境感知能力。

光鼎 ThermaFlat™ 系列 SiC MOSFET在 -25°C 至 +125°C 的宽广工作温度范围内，仍能维持极为稳定的 RDS(on)表现，同时兼顾低切换损失（Switching Loss）。

Sphere LED 采用模组化设计可根据需求拼接成不同尺寸与直径，并搭载高亮度、高对比的LED面板，无论在室内或半户外空间，皆能呈现清晰鲜明的画面。

充电口小门的结构设计即成为这一市场中的新"物种"。充电小门作为汽车的新兴零部件，虽然看似简单，但其结构、功能却多种多样，让用户有不同的充电体验，具有鹅颈式、旋转式、四连杆式、内滑式等打开方式，充电小门的自主运动方式真正突显了电动汽车的"未来主义"设计风格。

作为人工智能和新创企业的全球标竿展会，今年以「AI Next」为主题，汇聚了全球领先的科技公司和新创团队。

包含4款TO247-3Plus封装的高效能离散式（Discrete）产品及2款与英飞凌EconoDUALTM3（ED3）封装相容的半桥电路结构高功率模组（Power Module），为应用市场提供更高效能与稳定性的绝佳解决方案。