光鼎电子第7代IGBT新产品—电源系统提高效能与稳定性的绝佳方案
包含4款TO247-3Plus封装的高效能离散式（Discrete）产品及2款与英飞凌EconoDUALTM3（ED3）封装相容的半桥电路结构高功率模组（Power Module），为应用市场提供更高效能与稳定性的绝佳解决方案。
光鼎电子第7代IGBT新产品—电源系统提高效能与稳定性的绝佳方案
包含4款TO247-3Plus封装的高效能离散式（Discrete）产品及2款与英飞凌EconoDUALTM3（ED3）封装相容的半桥电路结构高功率模组（Power Module），为应用市场提供更高效能与稳定性的绝佳解决方案。
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