光鼎攻半导体 看见成果
LED封装厂光鼎（6226）近几年调整营运布局，并跨足半导体产业，去年开始建置产线，今年上半年LED产能持续由中国大陆移至缅甸，以提升营运绩效，半导体功率器件封装产线建置完成，已开始送样，预计下半年有望出货，下半年到明年将逐渐显现营运调整及转型成果。
光鼎经营LED封装已有30多年，在具有技术优势之后，针对全球趋势及未来产业发展方向，决定投入半导体IGBT功率器件封装领域，光鼎表示，目前功率半导体封装产线设于大陆生产，主要是看好大陆市场。
光鼎表示，半导体功率器件封装线已完成建置
已有少数试产品送至车用功率芯片厂进行测试，目前有三家客户进行认证，预计上半年进行客户送样、认证为主，下半年小量出货，未来锁定家电、工具机、工控及逆变器等四大领域为主。
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此外，在LED本业上，光鼎大陆厂主要生产Display中小型显示器为主
由于大陆同业普遍较具营运规模，且市场价格竞争激烈，因此去年光鼎开始将大陆产线及订单转移至缅甸厂生产，今年底前缅甸厂产能将持续扩大。
光鼎去年也在印度设立子公司，主要为Display显示器产品进行销售
目前在当地的销售情况持续提升。光鼎表示，该公司Display显示器下游终端应用范围广泛，包括工控、家电、自动化生产设备等需要数字面板及仪表板的设备都是供货范围，虽然跨足半导体领域，对仍将持续在LED本业上精进。
针对营运展望，光鼎预期第1季表现相对较淡，但LED营运在5、6月可望逐渐出现转折，下半年会有较明显的回温。
文章出自于 经济日报
