董事长：马景鹏 先生
创立时间：西元1987年
资本额：USD 3700万
员工人数：约 592人

• 领导地位与发展：成立于 1987 年，并于 2008 年 在台湾证券交易所上市（股票代号 6226），系全球 LED 封装设计与制造领域的领导者之一。
• 一体化解决方案：2019 年 成立光学实验中心，致力于提供光学、电路、机构与散热一体化方案。业务范围已由基础 LED 零组件跨足至模块与光学成品。
• 功率半导体新事业：自 2022 年 起, 光鼎积极布局功率半导体新事业，专注于中高功率高效率的绿能(太阳能风能等)逆变器、电网并网设备、工业储能与充放电设备、不断电系统(UPS)，伺服马达驱动、资料库伺服器等应用。并于2024年第1季正式推出业界最新技术设计制造的第七代微沟槽(MPT)单管IGBT新产品，于下半年开始推出IGBT功率模组产品。在2026年第1季正式推出领先业界的单管(Discrete)超低温度系数导通电阻(RDS(on))的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体(SiC MOSFET)等新产品。 至此，光鼎的功率半导体产品在工业界的应用已渐趋完整，在业界策略客户测试使用的普遍获得好评。
• 全球产能与品质：制造基地位于中国（南京、连云港）与缅甸（仰光）。工厂均取得 IATF 16949、ISO 9001 等国际认证，产品符合 RoHS、REACH 及 HF 等国际环保标准。
• 销售与服务网络：销售据点分布于台湾、中国、美国及印度，并与全球经销商密切合作，提供实时技术支持与迅速交货服务。

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